滕州市第三中学

晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。

北京共价科技有限公司由多名留学归国人员2015年于中关村科技园牵头创立。公司致力于特种新材料的研发与产业化,基于催化控制与分子设计技术,开发出多种新功能材料产品。拥有核心技术,产品环保、节能、性能独特、性价比高。2017年设立江苏生产基地,吨级销售,2018年登录北京新四板。2020年入住怀柔科学城,正式步入北京产业化研发、产品根据市场区域生产的新局面。 工程领域产品包括:超快堵漏浆液、深层防水防腐材料、膜修复材料、石墨烯重防腐涂料、高强度喷涂材料等,应用于管道快速堵漏与非开挖修复、建筑防水防腐、金属重防腐、工程结构加固等工程。 高端制造领域产品包括:芯片封装料潜伏性催化剂、OLED发光材料与PI基材、高性能导电导热胶、芯片底胶underfill;卫星天线UV材料、快速3D打印材料等,应用于多种高端制造领域。 公司从分子设计源头研发新材料,持续开发出环保高性能的特种材料。解决一些困扰我国产业发展中的材料高端性能缺陷问题。并大力提倡与产业链同行的合作,共同推进新材料技术的快速提高。以“创新无限,成就梦想”为理念,汇聚人才,打造成领先的高端新材料服务商。