MEMS微纳加工与半导体制造/芯片封装一体化平台
产品涵盖各类硅片,玻璃片,滤光片,石英片,SOI片,光刻胶,光刻版等多种半导体材料,并提供多种基底材料的光刻,镀膜,刻蚀,键合,切割,抛光等MEMS代工服务,为各大高校及科研机构提供各类半导体衬底材料定制,加工,全套MEMS微纳加工制造服务。
苏州硅时代
苏州硅时代,深耕MEMS领域近二十年,掌握光刻、刻蚀、镀膜、掺杂等10多种核心工艺,实现从芯片设计、工艺开发、流片生产到全面测试的一站式自主服务。我们凭借丰富的技术积累与实战经验,为企业、高校及科研院所提供定制化的MEMS芯片设计开发、工艺验证、小批量试制、高效量产及封装方案设计,全面支持研发需求,加速科技成果向市场转化。